服務(wù)熱線(xiàn)
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電子材料圖像分析軟件
1、銅線(xiàn)IMC鍵合封裝測量系統
銅線(xiàn)IMC鍵合封裝測量系統提供簡(jiǎn)便快速的操作程序，只要幾個(gè)簡(jiǎn)便的操作步驟，即可自動(dòng)量化銅鋁共金區域（IMC）和非共金區域（NON-IMC）面積百分比。減少人為判斷的錯誤率，為銅線(xiàn)鍵合封裝工藝制程提供高效量化的質(zhì)量分析工具。
2、自動(dòng)硅片結深測量
3、大尺寸3D測量
4、芯片粘接浸潤測量
5、晶圓定位與瑕疵檢測系統
6、LED瑕疵檢測影像分析系統
7、銅板基板溢膠影像測量系統
與所有廠(chǎng)家光學(xué)顯微鏡兼容
