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電子切片分析解決方案

目的：

電路板品質(zhì)的好壞、問(wèn)題的發(fā)生與解決、制程改進(jìn)的評估，在都需要切片做為客觀(guān)檢查、研究與判斷的根據。切片質(zhì)量的好壞，對結果的判定影響很大。

切片分析主要用于檢查PCB內部走線(xiàn)厚度、層數，通孔孔徑大小，通孔質(zhì)量觀(guān)察，用于檢查PCBA焊點(diǎn)內部空洞，界面結合狀況，潤濕質(zhì)量評價(jià)等等。切片分析是進(jìn)行PCB/PCBA失效分析的重要技術(shù)，切片質(zhì)量將直接影響失效部位確認的準確性。

應用領(lǐng)域：

電子元器件結構觀(guān)察，如倒裝芯片( Flip Chip)、鋁/銅制程結構、COMS、POP等

PCB結構及通孔觀(guān)察

PCBA焊點(diǎn)觀(guān)察

LED結構觀(guān)察

IMC觀(guān)察

電容

油漆厚度

鍍層

金屬及零部件結構觀(guān)察等

切片步驟：

取 樣(Samplc culling)→封 膠(Resin Encapsulation)→研磨(Crinding)→拋 光(Poish)→微 蝕(Microetch)→觀(guān)察（Inspect）

依據標準：

制樣：IPC TM 650 2.1.1,評判：IPC A 600, IPC A 610

圖片案例