金相分析儀的取樣方式
金相分析儀的系統由金相顯徽鏡和宏觀(guān)攝像臺組成的光學(xué)成像系統,其用途是使金相試樣或照片形成圖像。金相顯微鏡可直接對金相試樣進(jìn)行定量金相分析;宏觀(guān)攝像臺適用于分析金相照片、底片及實(shí)物等。
金相分析儀試樣上的顯微特征經(jīng)過(guò)光學(xué)系統后在CCD上成像并由CCD實(shí)現光電轉換和掃描,然后作為圖像信號取出,由放大器進(jìn)行放大,并量化成灰度級以后貯存起來(lái),從而得到數字圖像。計算機根據數字圖像中需測量特征的灰度值范圍,設定灰度值閾值T。對于數字圖像中任何一個(gè)像素點(diǎn),若其灰度大于或等于T,則用白色(灰度值255)來(lái)代替它原來(lái)的灰度;若小于T則用黑色(灰度值0)來(lái)代替原來(lái)的灰度,可以把灰度圖像轉化為只有黑、白兩種灰度的二值圖像,然后再對圖像進(jìn)行必要的處理,使計算機能方便對二值圖像進(jìn)行粒子計數、面積、周長(cháng)測量等圖像分析工作。
金相分析儀取樣部位必須與檢驗目的和要求相一致,使所切取的試樣具有代表性。必要時(shí)應在金相分析儀檢驗報告中繪圖說(shuō)明取樣部位、數量和磨面方向。
(1)縱向取樣,金相分析儀縱向取樣是指沿著(zhù)鋼材的鍛軋方向取樣。金相分析儀主要檢驗內容有非金屬夾雜物的變形程度、晶?;兂潭?、塑性變形程度、變形后的各種組織形貌、熱處理的全面情況等。
(2)橫向取樣,橫向取樣是指沿著(zhù)垂直于鋼材鍛軋方向取樣。金相分析儀主要檢驗內容有金屬材料從表層到中心的組織、顯微組織狀態(tài)、晶粒度級別、碳化物網(wǎng)、表層缺陷(如氧化層、脫碳層)深度、腐蝕層深度、表面化學(xué)熱處理及鍍層厚度等。
(3)缺陷或失效分析,金相分析儀截取缺陷分析的試樣,應包括零件的缺陷部分在內。例如,零件斷裂時(shí)得端口,或裂紋的橫截面,觀(guān)察裂紋的深度及周?chē)M織變化情況取樣時(shí)應注意不能使缺陷在磨制時(shí)被損失甚至消失。